半导体是数字经济的战略底座。2024年全球市场规模预计达6275亿美元，既体现周期复苏，也反映AI、物联网、5G与新能源车的结构性需求。行业结构方面，Fabless市场由三家美国巨头领衔，英伟达凭借AI加速器需求全球份额超20%；三星、台积电等亚洲企业在逻辑、存储与先进制程代工领域占据主导。
作为全球最大芯片消费市场，中国正从下游消费走向创新驱动的参与者。到2025年的目标包括：设备国产化率超过30%；AI芯片市场规模超800亿元人民币；第三代半导体（如SiC）在新能源车与可再生能源中的快速应用。税收激励、政府采购优先与研发补贴贯穿晶圆材料到应用集成的全链条。尽管出口管制与地缘风险仍在，但在产业政策、资本动员与内需拉动的合力下，中国半导体加速成长。